チップレット先端半導体の
車載化研究開発と仕様共通化を目的として
技術研究組合を設立いたしました
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組合概要
- 設立年月日
- 2023年(令和5年) 12月1日
- 組合員
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スズキ(株)
(株) SUBARU
(株)ソシオネクスト
(株)デンソー
トヨタ自動車(株)
日産自動車(株)
日本ケイデンス・デザイン・システムズ社
日本シノプシス(同)
パナソニック オートモーティブシステムズ(株)
日立Astemo(株)
本田技研工業(株)
マツダ(株)
(株)ミライズテクノロジーズ
ルネサスエレクトロニクス(株)
【14社 50音順】
- 役員
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理事長
山本 圭司
トヨタ自動車株式会社
シニアフェロー専務理事
川原 伸章
株式会社デンソー
シニアアドバイザー理事
吉澤 隆
日産自動車株式会社
常務執行役員四竈 真人
本田技研工業株式会社
統括部長水山 正重
パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社
副社長加藤 良文
株式会社ミライズテクノロジーズ
取締役社長吉岡 真一
ルネサスエレクトロニクス株式会社
執行役員監事
木津 雅文
トヨタ自動車株式会社
情報通信企画部 部長
事業内容
組合設立の目的
自動車の知能化・電動化を支える機能実現のために、ハイパフォーマンス・コンピュータの車載化に向けてチップレット技術に期待が持たれる。
技術の車載化には機能安全や熱・ノイズ・振動などの自動車特有の課題が存在するため、自動車メーカーを軸とした共同体制を構築し、技術課題の効率的解決を図るための技術研究を推進する。
実用化の方向性
- 自動車メーカー各社のユースケースに基づく課題抽出からより車載化への実用性の高い技術研究を果たす。
- 半導体メーカーに加え、ECU・ツール・OSなど、幅広いメーカーの参画でターンキーの技術研究を果たす。
- 産官学連携をベースとした技術研究の体制構築により、半導体の人材育成の底上げを図る。
事業化目途の時期
2028年までに試作検証を通じた要素技術を確立し、2030年以降の自動車への量産適用を目指す。